是否进口否	产地东莞
品牌宏川	型号HC-909
粘度200Pa·S	颗粒度15um
牌号宏川	加工定制是
合金组份Sn96.5Ag3.0CU0.5	活性好
类型电子焊接	清洗角度免洗
熔点217	种类电子焊接
工作温度25℃	适用范围电子焊接
规格500克	是否跨境货源否

led的散热性能一直是困扰led发展的瓶颈，特别是在大功率的led产品上表现的尤其明显，做为国内一流的、具有12年锡膏研发/生产背景的宏川电子有限公司，敏感的捕捉到这一市场特点，公司内部成立了由材料应用专家，技术权威组建的研发团队，技术人员的专业涵盖了led芯片、led封装技术、锡膏技术、锡膏应用、支架研发、荧光粉技术等跨行业、跨领域的专家团队，并成功研发了hc-909固晶专用锡膏。小编为您阐述锡银合金固晶技术有哪些优势：
1.传统银胶固晶技术：led和支架之间用银胶做固晶，银胶的传热系数5w/mk至25w/mk,led产生的热无法实时传导到基板，会造成光衰；胶长时间在高热状态下不会脆化，热传不佳，所以目前的技术不适合商业照明；现在有高导热银胶60w/mk，但胶质含量少，无法有效固定芯片造成推力不足，固晶制程不良率大大增加。
2.锡银合金固晶技术：led和支架之间用金锡银形成合金，机械性能强；金锡合金传热系数58w/mk，led产生的热瞬间传导到基板，led不会有热堆积而产生led损害;成本低于银胶，但性能高于银胶

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宏川电子有限公司
袁女士
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