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底部填充胶：
含义
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对bga 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将bga 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强bga 封装模式的芯片和pcba 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在bga 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在bga 芯片底部的流动现象，于是通常底部填
充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶应用于哪方面？
底部填充剂被普遍应用于以下装置：bga、csp、qfp、asic、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对pcb板和fpc板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低k值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于mp4、pda、电脑主板等高端电子产品csp、bga组装，起加固保护作用。
产品特点：
1、疾速活动，疾速固化
2、有较长的任务寿命
优点
底部填充胶：用于csp/bga的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在mp3、usb、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，pcb不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过bga 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

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