东莞树脂塞孔pcb线路板加工商
外层无树脂塞孔流程
（1）外层制作满足负片要求，且通孔厚径比≤6:1。
   负片要求需要满足的条件为：线宽/线隙足够大、大pth孔小于干膜大封孔能力、板厚小于负片要求的大板厚等。并且没有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环pth孔、有pth槽孔的板等。
   内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层aoi→后续正常流程。
   （2）外层制作满足负片要求，通孔厚径比＞6:1。
   由于通孔厚径比＞6:1，使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求，整板填孔电镀后，需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度，具体的流程如下：
   内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程
   （3）外层不满足负片要求，线宽/线隙≥a，且外层通孔厚径比≤6:1。
   内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层aoi→后续正常流程。
   （4）外层不满足负片要求，线宽/线隙＜a；或线宽/线隙≥a，通孔厚径比＞6:1。
   内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜（2）→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层aoi→后续正常流程。

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