回收废锡要注意考虑废锡中掺杂的杂质,废锡中有微量其它金属无素以杂质的形式混入.有些是无害的,根据不同的含量,有的杂质能起到改善废锡某些特性的作用,有些杂质会对润湿性的焊接点的性能产生很大的影响.各种废锡中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择废锡时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的废锡。
回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺)
　　从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
1.使用凯特莱焊锡条时印刷过程中pcb板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将pcb板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了，导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化，在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢。

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