在东莞smt工厂的贴片加工中谁也不能保证一次都不会出现失误，只能通过一些严格的电子加工要求来规范smt贴片加工的操作人员的加工过程，使得出现失误的几率得到有效的降低。在smt包工包料中会存在某些需要拆卸bga的时候，那么在电子加工中bga该怎么拆卸呢？下面一站式东莞smt工厂佩特精密给大家简单介绍一下。
在进行bga拆卸之前一定要做好pcba上别的元器件的保护工作。可在邻近的ic上放入浸水的棉团，这是因为很多塑料功放、软封装的字库的耐高温能力较差，吹焊时温度如果过高的话很容易造成这些元器件的损坏。
东莞smt工厂的操作人员在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样能够使芯片下的焊点均匀熔化。风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。需要特别注意的是加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
bga芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，东莞smt工厂在pcba板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，注意不要刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
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