聚酰亚胺 (PI) 是含有两个与氮键合的酰基的酰亚胺单体的聚合物。它可以是热固性的，也可以是热塑性的。在某些应用中，它取代了玻璃、金属甚至钢铁等材料。它以其非常高的热稳定性 (>500°C) 而闻名，还表现出出色的介电性能和固有的低热膨胀系数。
作为一种极具吸引力的介电材料，聚酰亚胺已广泛应用于电子、航空航天和汽车领域，满足了对能够在高温等恶劣条件下表现良好的材料日益增长的需求。聚酰亚胺是一类重要的逐步增长聚合物，因为它们具有高温稳定性、机械性能和优异的耐化学性。聚酰亚胺 (PI) 优异的机械、热学、电气等，使其成为高端工程应用的理想选择。
- 加工温度：380 至 430°C
- 强烈建议在加工前进行干燥：180°C 10 小时或 200°C 5 小时。
- 即使聚酰亚胺是结晶聚合物，挤出或注塑成型的产品通常是无定形的。为了提高使用温度（从非晶态的 240°C 到晶态的 340°C），可以在加工后进行退火。
- 对于聚酰亚胺的注塑成型，建议模具温度为 170-210°C。
- 并且，挤压条件是：
- 挤出温度：~ 400°C
- 建议长径比至少为 20-25。