emi 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性 emi 干扰也可以来自某个辐射 emi 干扰源，或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰，它便驻入应用电路的pcb线迹。常见的一些辐射 emi 干扰源包括以前文章中谈及的组件，以及pcb板上开关式电源、连接线和开关或者时钟网络。
    传导性 emi 干扰是开关电路正常工作与寄生电容和电感共同作用产生的结果。显示了一些会进入到您的pcb线迹中的 emi 干扰源情况。vemi1 源自开关网络，例如：时钟信号或者数字信号线迹等。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电容。这些信号将电流尖脉冲带入邻近pcb线迹。同样，vemi2 源自开关网络，或者来自pcb上的某个天线。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电感。该信号将电压扰动带入邻近pcb线迹。每三个 emi 源来自于线缆内相邻的导线。沿这些导线传播的信号可产生串扰效应。
     防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
    丝印（legend /marking/silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
    表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl)，化金(enig)，化银(immersion silver)，化锡(immersion tin)，有机保焊剂(osp)，方法各有优缺点，统称为表面处理。

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