银包铜粉是一种可广泛用于导电胶、导电银浆，导电涂料、电磁屏蔽涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域，是一种新型的导电复合粉末。本公司根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，导电性好、电阻率低、所调制的漆附着力达到100%，具有高分散性和高稳定性，是导电胶、导电涂料、电磁屏蔽涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料等领域最理想的导电填料。
目前市场代表的腾辉t3-t30银包铜粉，只需20-25%投量添加于醇溶树脂中,具有良好的导电性能,3m测试不掉粉，电阻小于0.5ω/10cm/15μm银含量有3%5 %粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径asfasdfa中制成导电油漆，导电银浆,导电胶,导电油墨等,性价比优越，其采用无氰化学asfafafsaf 相对湿度100%湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)
银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状f型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；afsafasdf性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。