金刚石超薄切割片是在专用的金属结合剂中，加入特定的金刚石（或cbn）磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。 产品主要用于光电信息材料（光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等）的精密加工。
性能特点： 
1 卓越的研削能力和高耐磨损性，保证了刀片具有较长的使用寿命。 
2 结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点，使刀片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。 
3 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。 
4 先进、科学的加工手段和严密的过程控制，保证刀片的形位尺寸具有高的精度。 
5 结合剂的精确分类，满足了对不同材料的加工选择专用刀片的要求。 
6 适合于单片使用或多刀组合切割。
适用范围：光学玻璃，精细陶瓷，晶体，磁性材料，半导体材料等该系列产品的基本结构为中间是金属材质，外环为金刚石工作层。由于采用高刚性金属材料为钢芯与外环的金属结合剂融为一体，获得了高的刚性，可以实现高负荷，深切割。通过选择不同的结合剂种类，可以适合各种不同材质的切断，开槽。

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