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贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的pcb表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，投资较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、ic吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：温区式设备:适用于大批量生产适合大批量生产 pcb板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。无温区小型台式设备:适用于中小批量生产快su研发在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合bga qfp plcc。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产由于回流焊工艺有再流动及自ding位效应的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。

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