【研究报告内容摘要】
行情回顾板块行情回顾。 昨日 tmt 板块全线回调。其中, sw 电子领跌 tmt 板块,全天下跌 1.34%,跑输上证指数 1.59个百分点,位列申万 28个一级行业第 28;sw 计算机和 sw 通信表现疲弱,分别收跌 0.53%和 0.58%,跑输大盘 0.77和 0.83个百分点, 排名申万一级行业第 22和第 23位; sw 传媒表现相对较好,下跌 0.2%,跑输大盘 0.45个百分点, 位列申万一级行业第 16位。
二级行业方面, 12个子板块涨跌互相, 2个板块上涨, 9个板块下跌。其中, sw 通信运营和 sw 文化传媒分别收涨 0.93%和 0.27%, 跑赢大盘 0.69和 0.03个百分点; sw 营销传媒收平,但跑输大盘 0.25个百分点; 其余 9个子板块下跌幅度在 0.42%-2.42%之间。
科创板行情跟踪。 昨日江苏北人、当虹科技上市交易,分别上涨 84.74%和 54.08%。除新股外创板整体表现疲弱, 涨少跌多,分别有 9支个股上涨, 54支个股下跌。 涨幅前五个股分别为: 建龙微纳( 5.7%) 、华兴源创( 5.07%)、 普元信息( 4.55%)、 宝兰德( 2.86%)、 虹软科技( 2.33%) 。 跌幅前五个股分别为:
佰仁医疗( -13.86%)、卓易信息( -12.66%)、 沃尔德( -5.44%)、 申联生物( -4.91%)、 天准科技( -4.56%)。
63支个股平均跌幅为 2.22%,平均成交额为 1.77亿元,平均换手率为 13.27%。
重要公告电子:
木林森( 002745): 公开发行可转换公司债券发行公告公司公开发行26.60亿元a股可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2019]2286号文核准。网上路演时间2019年12月13日(星期五)15:00-17:00。
大港股份( 002077): 关于子公司cis芯片晶圆级封装产能扩充的公告公司子公司苏州科阳光电科技有限公司拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋cis芯片晶圆级封装产能,预计总投资13,000万元,产能扩充分两期实施,其中首期新增产能3,000片/月。
上述事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,本次事项需提交公司股东大会审批。本次扩产事项基本情况如下:
1、扩产目的:本次扩产是为了满足8吋cis芯片剧增的市场需求,抢抓8吋cis芯片晶圆级封装发展契机,提升苏州科阳产品市场份额和规模效益,进一步优化公司集成电路产业结构和布局。
2、扩产内容:本次扩产是在原有月产能12,000片的基础上,通过增加设备的方式,主要建设8吋cis芯片晶圆级封装产能,分两期实施,预计总投资13,000万元,其中首期投资7,000万元,扩建8吋cis芯片晶圆级封装产能3,000片/月,扩建完成后8吋cis芯片晶圆级封装产能增加至15,000片/月。二期投资6,000万元,产能扩建主要用于cis芯片和滤波器芯片封装等。
3、扩产建设周期: 2020年一季度,完成首期产能扩充3,000片/月,二期将根据市场需求择机实施。
4、资金来源及用途:本次扩产所需资金13,000万元全部由苏州科阳自筹,主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机等核心设备。
5、对公司的影响:苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台,扩充8吋cis芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势,有利于进一步优化公司集成电路产业布局,符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。
大港股份( 002077):关于转让全资子公司艾科半导体100%股权的公告2019年6月公司完成对苏州科阳光电科技有限公司控股权的收购后,公司集成电路产业由单一的测试向封测一体化转变。鉴于公司集成电路产业发展现状,虽然为抢抓芯片国产化及上海集成电路产业发展机遇,将镇江的部分测试产能向上海转移,但艾科半导体现有设备、厂房等固定资产折旧金额仍较大,而镇江新区集成电路产业集聚尚未形成,预计艾科半导体2020年经营亏损仍将持续。
为了进一步优化集成电路产业结构,提高产业发展质量,聚焦发展先进封装和高端测试业务,提升公司经营业绩,公司拟将所持全资子公司艾科半导体100% 股权转让给镇江兴芯,股权转让价格为139,945.24万元,镇江兴芯以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。
本次股权转让完成后,公司将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。
风险提示行业政策变动, 5g 推进不如预期,手机出货疲软,行业竞争加剧等。

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