【研究报告内容摘要】
特光学设计封装平台、超高的光学耦合效率、高速光模块的设计能力、高频电路和信号完整性专业设计及自主研发的全自动高效测试平台等业内领先技术。此外,公司在硅光模块也有一定布局,目前正在对硅光芯片性能作进一步提升和完善。
定增项目推进顺利,产业全面发展。2018年4月,公司启动了重组后的第一次再融资,拟以非公开发行方式募集15.56亿元用于400g产品研发与产业化、100g产品和5g无线产能建设等。在各项目完成投资并投产后,无论是数通光模块还是电信光模块,生产能力将会得到提升,且对于下一代产品的布局有利于公司开拓市场的同时巩固现有市场份额。
投资建议: 维持谨慎推荐评级。目前光模块市场处于“电信+数据”共振阶段。5g通信换代及通信架构的改变将激发电信光模块需求。数据流量爆发致使对idc需求上升,idc建设及升级增加对数通光模块的需求。
此外,数通光模块正向更高性能迭代。公司是数通光模块龙头企业,产品覆盖了10g/25g/40g/100g/400g等不同速率的光模块,主要服务于云计算数据中心、数据通信、5g无线网络和电信传输网络等领域的国内外客户。公司在保持数通光模块市场优势的同时,顺利切入5g通信光模块市场。目前,数通产品出货量保持业内领先,5g前传光模块已批量交付设备商,相关产品验证工作持续推进。因此,维持谨慎推荐评级。预计公司2019年-2021年eps值分别为0.72元、1.22元、1.63元,对应pe值为67.23倍、39.41倍、29.52倍。
风险提示:5g 建设不及预期; ;idc 推广不及预期;产品销售不及预期;
新产能落地 不及预期; 疫情控制不及预期 ; 国家政策改变等

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