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简述:真空、航空航天和半导体行业的应用——PI材料

2023/6/27 8:26:39发布36次查看ip:183.31.44.18发布人:zhpeek

PI 材料化学上称为聚酰亚胺以用于机加工的标准坯料形状制造,并以板材、棒材和管材的形式生产。除了用于生产坯料的烧结工艺外,还可以使用直接成型工艺以成本效益高的方式大批量生产成品部件。PI塑料是一种不熔化的高温聚合物。即使在 260°C 以上的温度下,强度、尺寸稳定性和抗蠕变性仍然很高。低磨损率以及在无润滑条件下工作的能力和高 pV 率使其成为具有挑战性的摩擦和磨损应用、延长使用寿命并降低维护成本的理想材料。真空、航空航天和半导体行业的应用需要其高纯度和低释气性。

综上所述,聚酰亚胺的优点包括:

  • 不熔高温聚酰亚胺
  • 长期热稳定性 300°C(短期高达 400°C)
  • 耐热性高达 470 °C (HDT/A)
  • 良好的低温性能低至 -270 °C
  • 在 260 °C 以上的高温下也具有高强度、模量和刚度
  • 出色的隔热和电绝缘性
  • 高纯度,在真空条件下低脱气
  • 良好的可加工性
  • 本质自带阻燃
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